当我们设计完PCB板之后，需要选择电路板表面处理工艺，现在常用的电路板表面处理工艺有HASL（表面喷锡工艺）、ENIG（沉金工艺）、OSP（防氧化工艺），常用的表面处理工艺我们该如何选择呢？不同的PCB表面处理工艺，收费不同，最终呈现的效果也不同，大家可以根据实际情况进行选择，下面我给大家讲一下HASL、ENIG、OSP这三种不同的表面处理工艺的优缺点。
1、HASL（表面喷锡工艺）
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，喷锡工艺曾经在二十世纪八十年代是最为主要的表面处理工艺，但在现在，越来越少的电路板选择喷锡工艺，原因就在于电路板朝着“小而精”的方向发展，喷锡工艺会导致精细元器件焊接时会有锡珠，球状锡点引发的生产不良，PCBA加工厂为了追求更高的工艺标准和生产质量，往往会选择ENIG和SOP的表面处理工艺。
有铅喷锡优点：价格较低，焊接性能优异，机械强度、光泽度等比有铅喷锡好。
有铅喷锡缺点：有铅喷锡含有铅重金属，生产不环保，无法过ROHS等环保评测。
无铅喷锡优点：价格较低，焊接性能优异，而且相对环保，能过ROHS等环保评测。
无铅喷锡缺点：机械强度，光泽度等没有无铅喷锡好。
HASL共同的缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCBA加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。
2、ENIG（沉金工艺）
沉金工艺是一种相对比较高级的表面处理工艺，主要是用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的电路板上。
ENIG的优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB打线的基材。
ENIG的缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。
3、OSP（防氧化工艺）
OSP就是裸铜表面上，用化学的方式生成一张有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；相当于一道防氧化处理，但在后续的焊接高温中，保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，可露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。目前使用OSP表面处理工艺的电路板比例大幅上升，因为此工艺适合低工艺的电路板，也适合高工艺的电路板，如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。
OSP的优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。
OSP的缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。组装工艺需要进行大的改变，如果探测未加工的铜表面会不利于ICT，过尖的ICT探针可能损坏PCB，需要手动的防范处理，限制ICT测试和减少了测试的可重复性。
以上就是关于HASL、ENIG、OSP电路板表面处理工艺的分析，大家可以根据电路板实际使用情况来选择哪种表面处理工艺。
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